携帯電話用基板、車載用ECU基板、WLAN、ワンセグモジュール等の基板や太陽電池セルの導電ペースト、各種の封止・封着用途に幅広く使用されています。特にLTCC(低温同時焼成セラミックス)基板用ガラスフリットは携帯電話、スマートフォンの基板にかかせません。また、セラミック素材が持つ優れた高周波特性・耐熱性・耐湿性と共に部品内蔵化やベアチップ実装等が容易にでき、モジュールの小型化や高密度実装に貢献しています。